Características de la 1ª Generación:

• Microarquitectura Nehalem.
• Nueva tecnología Intel Turbo Boost(capacidad de acelerar o reducir de forma automática la CPUpor encima o por debajo de la frecuencia operativa cuando se necesite y así ahorrar energía).
• Controlador de memoria integrado.
• Procesador de gráficos integrado (IGP).
• QPI(QuickPathInterconnect) reemplaza al FSB.

Características de la 2ª Generación:

• Microarquitectura Sandy Bridge.
• Tecnología Intel Turbo Boost2.0.
• Gráficos Intel HD Graphics(integrar en la misma oblea de silicio, tanto la CPUcomo la GPU).
• Nuevas extensiones AVX: un nuevo conjunto de instrucciones de 256 bits que aceleran la coma flotante en aplicaciones de uso intensivo de la CPU.

Características de la 3ª Generación:

• Microarquitectura IvyBridge.
• Gráficos HD Intel® 4000/2500: ofrecen experiencias visuales mejoradas, que incluyen un excelente rendimiento en 3D y compatibilidad para tres pantallas independientes.
• Intel® Quick SyncVideo 2.0: capacidad mejorada para decodificar y codificar transmisiones de video simultáneas.
• Tecnología Intel® vPro™: ofrece compatibilidad de hardware sin precedentes para funciones fundamentales de seguridad y administración remota.

Características de la 4ª Generación:

• Microarquitectura Haswell.
• Gráficos Intel HD 4600.
• Set de instrucciones AdvancedVector Extensions2(AVX2).
• Soporte gráfico en hardware para OpenGL4.0 y Direct3D 11.1.
• Nuevo socket, el LGA1150.
• Soportenativo para canal dual DDR3.

Características de la 5ª Generación:

• Microarquitectura Broadwell.
• Gráficos integrados Intel HD Graphics600 Series.
• Mantiene soporte para Intel Iris Graphics.
• Soporte para DirectX11.2, OpenGL4.3 y OpenCL2.0. Están preparados paraDirectX12.
• Soportepara pantallas4K/UHD, Intel WiDi(wireless display).

Características de la 6ª Generación:

• Microarquitectura Skylake.
• Nuevo procesador gráfico Intel HD 530.
• Chipset Z170.
• Socket LGA1151.
• Soporte para DDR3 yDDR4.
• Extensión de Thunderbolt3 y USB Type-C.